詳細介紹

• 上封蓋帶簡介：
  上封蓋帶即熱封覆蓋于載帶上連續成型的容納電子元器件的凹部，形成閉包式空間。自粘型上帶的優點在于加工時不用加熱、不受加工環境影響。使用較為方便， 在不受污染的情況下可重復使用。上蓋帶一般為多層結構，由聚酯薄膜（PET）為基材，經電暈放電等表面處理后再層疊熱塑性樹脂層。在層疊熱塑性樹脂層時，一般會需要粘合層來粘接基材層與后續的熱塑性樹脂層。粘結層一般采用聚氨酯膠黏劑（簡稱AC劑），AC劑涂覆需使用到乙酸乙酯作為溶劑，乙酸乙酯雖為低毒性物質，但始終對環境有一定污染，且容易殘留在成品上；AC劑層涂覆時為液體狀，因此需要烘干后才能繼續后續程序，損耗電源。
  
  
   
  上封蓋帶產品介紹
  1.規格： 5.4mm  9.3mm、 13.3mm、 21.3mm、 25.5mm 37.5mm、 49.5mm、65.5mm、81.3mm等 2.厚度：0.053mm，0.06mm等；
  3.封合特點：熱封、自粘
  4.顏色：高透、霧透、茶色。
  5.產品表面電阻值：依客戶要求設計制造。
  6.粘性：高粘、中粘、低粘。
   
  上封蓋帶應用領域：
  自粘上蓋帶廣泛用于IC，電容、電阻、連接器、微型變壓器、電感、電子開關、二極管、三極管、晶體等表面貼片類元器件包裝，適應現代化電子產品生產的高效、快捷。