上封蓋帶即熱封覆蓋于載帶上連續成型的容納電子元器件的凹部,形成閉包式空間。自粘型上帶的優點在于加工時不用加熱、不受加工環境影響。使用較為方便, 在不受污染的情況下可重復使用。上蓋帶一般為多層結構,由聚酯薄膜(PET)為基材,經電暈放電等表面處理后再層疊熱塑性樹脂層。在層疊熱塑性樹脂層時,一般會需要粘合層來粘接基材層與后續的熱塑性樹脂層。粘結層一般采用聚氨酯膠黏劑(簡稱AC劑),AC劑涂覆需使用到乙酸乙酯作為溶劑,乙酸乙酯雖為低毒性物質,但始終對環境有一定污染,且容易殘留在成品上;AC劑層涂覆時為液體狀,因此需要烘干后才能繼續后續程序,損耗電源。
上封蓋帶產品介紹
1.規格: 5.4mm 9.3mm、 13.3mm、 21.3mm、 25.5mm 37.5mm、 49.5mm、65.5mm、81.3mm等 2.厚度:0.053mm,0.06mm等;
3.封合特點:熱封、自粘
4.顏色:高透、霧透、茶色。
5.產品表面電阻值:依客戶要求設計制造。
6.粘性:高粘、中粘、低粘。
上封蓋帶應用領域:
自粘上蓋帶廣泛用于IC,電容、電阻、連接器、微型變壓器、電感、電子開關、二極管、三極管、晶體等表面貼片類元器件包裝,適應現代化電子產品生產的高效、快捷。